中腾华盛光电取得便于更换的半导体存储芯片激光切割机专利，确保半导体芯片连续切割的精度_电子应用

中腾华盛光电取得便于更换的半导体存储芯片激光切割机专利，确保半导体芯片连续切割的精度

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2025-11-26 11:08:15

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国家知识产权局信息显示，江苏中腾华盛光电有限公司取得一项名为“一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机”的专利，授权公告号CN 223588571 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于更换的半导体存储芯片激光切割机，其结构包括切割台，其结构还包括半导体的固定载台，切割台上设有半导体芯片的切割工位，切割工位上设有两个相向或者反向弹性运动的夹板，两个夹板之间形成为夹紧区，固定载台被定位夹紧在夹紧区的内部，固定载台的表面设有半导体芯片的放置槽，放置槽的中心位置始终和夹紧区的中心重合，本实用新型在固定载台的取出或者放入过程中，放置槽的中心位置始终和夹紧区的中心重合，确保了半导体芯片连续切割的精度。

天眼查资料显示，江苏中腾华盛光电有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中腾华盛光电有限公司专利信息1条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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