弘润半导体取得一种实现芯片测试的方法及系统专利
创始人
2025-11-26 11:08:22
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国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种实现芯片测试的方法及系统”的专利，授权公告号CN 120761833 B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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