隐冠半导体取得顶升运动装置专利，提高升降稳定性
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2025-12-01 10:36:52
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国家知识产权局信息显示，上海隐冠半导体技术有限公司取得一项名为“一种顶升运动装置”的专利，授权公告号CN223598708U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请提供一种顶升运动装置，包括基座、升降驱动部件、直线位移部件、顶片部件和解耦连接件。升降驱动部件的定子安装于基座，动子安装于定子上且可做升降运动。直线位移部件安装于基座，其位移输出方向与动子升降方向平行。顶片部件包括顶盘和设置在顶盘上的多个顶片爪，顶盘位于升降驱动部件上方与动子连接。解耦连接件一端与直线位移部件的输出端连接，另一端与顶盘连接。以动子升降方向为z方向，以绕沿z方向轴线旋转的方向为Rz方向；与z方向垂直的方向为n方向，以绕沿n方向轴线旋转的方向为Rn方向。解耦连接件具有Rz方向柔性和Rn方向柔性。本申请的顶升运动装置能够减少升降过程中对物料的冲击，提高升降稳定性。
天眼查资料显示，上海隐冠半导体技术有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1771.0182万人民币。通过天眼查大数据分析，上海隐冠半导体技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可4个。
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