国家知识产权局信息显示,苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种具有稳定防偏移结构的半导体生产用镀膜装置”的专利,公开号CN121017012A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体生产技术领域,具体为一种具有稳定防偏移结构的半导体生产用镀膜装置,包括镀膜箱本体,所述镀膜箱本体的前表面安装有控制面板,所述镀膜箱本体的上表面安装有镀膜装置本体,所述镀膜箱本体的内侧壁安装有支撑板,所述支撑板的上表面安装有第一安装块,所述第一安装块的背面安装有电动推杆,所述电动推杆的背面内部通过轴承安装有连接轴。本发明通过电动推杆带动连接轴和第一夹持块向背面进行移动,从而能够整体将半导体产品本体安装在第一夹持块和第二夹持块之间,通过第一夹持块和第二夹持块之间的紧固垫将半导体产品本体的前后表面进行夹紧,整体固定效果较好,从而避免了后续半导体产品本体在镀膜时的偏移现象。
天眼查资料显示,苏州中瑞宏芯半导体有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息61条,此外企业还拥有行政许可7个。
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