业展电子申请封装电阻耐压测试装置专利，可批量测试并筛分电阻
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2025-05-15 10:44:25
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金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，业展电子（惠州市）有限公司申请一项名为“一种封装电阻耐压测试装置及其耐压测试方法”的专利，公开号CN119881567A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种封装电阻耐压测试装置及其测试方法，封装电阻耐压测试装置包括：传输线、下料组件及测试组件。传输线用于承载待测的电阻，且驱使电阻靠近测试组件；测试组件包括支撑架、检测滑台及多个探针，检测滑台包括升降部及配电盒，多个探针间隔设置于配电盒上，升降部用于驱使探针与电阻接触；下料组件包括载台、拨料机械手及位于载台上的托盘，托盘上开设有多个收纳孔，收纳孔用于收纳完成测试的电阻。上述封装电阻耐压测试装置及其耐压测试方法，可对待测电阻进行批量测试，在提高测试效率的同时，能够将不良品电阻与合格品电阻筛分开来，不需在后续工位另设分拣装置。
天眼查资料显示，业展电子（惠州市）有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，业展电子（惠州市）有限公司参与招投标项目2次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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