盛吉盛半导体申请晶圆冷却处理相关专利，保持负载锁室内的气压的稳定
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2025-05-22 18:34:17
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆冷却处理装置、方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN120020472A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆冷却处理装置、方法及半导体工艺设备，其中的装置包括用于放置待冷却的晶圆的负载锁室以及设置在负载锁室上的进气口和排气阀；其中，进气口与外部冷却气源连接，用于将冷却气体喷射至负载锁室内，以对晶圆进行冷却；当负载锁室内的气压大于第一预设值时，排气阀打开并排放冷却气体，当负载锁室内的气压小于第二预设值时，排气阀关闭，以将负载锁室内的气压保持在预设范围内。
来源：金融界
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