“小米要成为伟大的硬核科技公司，芯片是绕不过的高峰，也是必须面对的硬仗，面对这场硬仗，我们别无选择！”

5月22日晚，雷军在发布会上正式揭开玄戒O1的神秘面纱，小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主设计3纳米制程手机芯片的企业，同时也成为华为之后第二家把自主设计的手机芯片装入自家高端手机的国内厂商。

南方+ 葛政涵 拍摄

突破封锁，填补空白，紧追先进水平，玄戒O1被赋予的价值实在太多。但最重要的是，它让难以突破的技术垄断变成了“玄”而未决的较量，更让西方国家“戒”备森严的技术封锁不再密不透风。

填补空白，凿穿封锁

一上来就推出第二代3纳米工艺制程的芯片，这对小米来说，难度之大可想而知。“截至2025年4月，我们在芯片业务上投入了了135亿元，今年的研发预算就多达60亿元。”雷军表示，这是小米下决心想要打好的一场硬仗，更是中国芯片绕不开的一场战役。

从2018年至今，以美国为代表的西方国家对华从芯片管制到“全面围堵”，制约了国内整个半导体生态链的发展，也让独立自主自研成为中国半导体行业的集体共识。

半导体产业链主要包括上游的设计、中游的制造和下游的封测等环节，各个环节都已聚集了大量企业。

而在芯片领域，几家知名厂商，如高通、联发科和苹果，大都采用“无晶圆厂”（Fabless）的模式，主要专注芯片设计，小米的这次突破，同样也在设计一环。

但不要以为芯片设计就只是在电脑上用软件画个图那么简单。芯片设计其实是事关架构、电路、算法多个领域的复杂业务，设计出来后，也要看下游代工实力和流片最终能否成功。

在玄戒O1之前，国内芯片制程曾长期被局限在7纳米左右，这里的“纳米”指的是晶体管栅极最小线宽，制程数字每缩小一点，都意味着物理极限、制造工艺和研发成本的极大提升，3纳米的难度可想而知。

这从雷军透露的“四年多”“135亿元”“研发团队超过2500人”“今年研发投入将超过60亿元”等信息，也能窥见一斑，这是一项极其“烧钱”的业务。

好在小米最后成功了，3纳米意味着中国在芯片的“设计”方面，提升了一大步，赶上了世界范围内的先进水平，尽管国内芯片‘制造’环节仍受掣肘，但最起码步子迈出来了，也撕开了一个重要的突破口。

在小米这次发布会之前，联想平板芯片SS1101、华为鸿蒙PC芯片麒麟X90先后亮相，整个5月，国产自研芯片无比热闹，背后更是中国半导体产业链的集体突破。

突破并不是突然发生的，去年中国集成电路出口额首次突破万亿关口，从设计、制造到封装测试，中国的半导体产业链一直在进步。

芯片“卡脖子”的困境，正在一点一点被凿穿。

不止手机，还有全场景

“最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效”雷军表示，玄戒立项之初就提出了很高的目标。

那就来看看玄戒O1具体参数如何吧。

搭载在小米15S Pro上的玄戒O1芯片，集成了190亿个晶体管，CPU采用十核、四丛级CPU架构。安兔兔跑分超过了300万分。

“要干就干最高端的旗舰处理器，要用最先进的工艺制成，要做到第一梯队的水平。”雷军表示，玄戒芯片要全面对标苹果。

根据发布会现场的展示，玄戒O1单核心性能跑分略低于苹果A18 Pro，但多核性能跑分则高于苹果A18Pro。

发布会前，卢伟冰曾陆续通过直播，释放出“搭载玄戒O1有好几款产品”“玄戒芯片不止O1一款”等消息，而这些话留下的悬念最终也在发布会上揭晓——玄戒并不止应用于手机、平板。甚至芯片也不止玄戒O1一款。

同台发布的小米手表S4“15周年纪念版”，搭载了“玄戒T1”，一款长续航4G手表芯片，搭载了小米4G基带，实现全链路自主设计。

小米这两年一直在推动“人车家全生态”战略，手机、汽车、AIoT等业务齐头并进，很显然，这次的手机、平板、手表，都是重要的试水。

手机是小米当前最不需要担心的事情。Canalys的数据显示，2025年一季度，小米手机出货量1330万部，同比增长40%，市场份额19%，时隔十年重回中国市场出货量第一的位置。

该机构评价称，这是在“国补”刺激及其“人车家一体”战略协同下的结果，首席分析师朱嘉弢也认为，小米在可穿戴设备、PC、智能家居以及汽车等领域的全品类布局也极大地推动了多场景的捆绑消费。

相比手机，汽车这一块可能更加复杂。

就拿小米SU7来说，公开信息显示，SU7座舱芯片搭载的是骁龙8295，智驾芯片采用了两颗英伟达Orin X算力芯片，这块芯片也被不少造车新势力选用，算是行业常用配置。

当然，汽车赛道上，自研并不算少数，例如小鹏就在发力图灵AI芯片，以适应自动驾驶功能的发展需要，小鹏董事长何小鹏还曾表示，图灵AI芯片将同时运用在AI机器人、AI汽车和飞行汽车上。

这次发布会，小米的另一大亮点是首款SUV车型“小米YU7”。当芯片成果进一步显现，小米汽车何时能用上“玄戒”系列或者更加全新的自研芯片，同样也是值得畅想的事情。

不下“牌桌”，后来者总有机会

“在硬核科技的探索上，我们是后来者，也是追赶者，这个世界不会总是强者恒强，后来者总有机会。”

发布会上，雷军并没有彻底摆脱“新人”那套说辞。但他在之前的内部演讲中已经承认，15岁的小米不再是行业新人，在任何一个产业里面都没有了“新手保护期”，这个“产业”，显然也包括芯片。

玄戒O1并非小米的首款自研手机芯片，2017年，小米就推出了“澎湃S1”，并搭载于当年发布的小米5c手机中。

但这块芯片却像昙花一现一般，功耗和发热问题严重，市场反响一般，甚至还传出了后续芯片流片失败的消息。于是就像雷军所说的那样“因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发”。

不过小米还是保留了芯片研发的火种，转向“小芯片”，慢慢积累经验和能力，直到2021年重启手机SoC研发。

芯片的竞争并非百米冲刺，而是耐力与智慧的双重考验，需要创新，需要烧钱，也需要决心和毅力。雷军也表示，造芯之难，其中一点在于大芯片业务的生命周期很短，一年一迭代，如果没有足够的装机量就会亏很多钱。

他在台上粗算了一笔账，3纳米每一代芯片投资大约10亿美元，如果手机只卖出100万台，那么就相当于每台研发成本就有1000美元，这甚至高于15S Pro那5999元人民币的封顶价。

所以，雷军和小米，需要敢于投入的魄力，更需要“不下牌桌”的毅力。

玄戒已登场，接下来就要看小米15S Pro和小米平板7 Ultra能否顶住考验了，只要被市场接受，那么未来的蓝海就能开拓出来。

对整个中国半导体产业来说，小米突破了芯片“设计”关，帮助产业迈出了其中一条腿，芯片的“制造”关，仍要继续攻坚，光刻机等核心装备依旧掣肘。

这需要包括上游的小米、华为，中游的中芯国际，以及下游的通富微电等一众企业的共同努力。

根据雷军的计划，小米将至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。“无论前面有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定会坚持下去，会做好长期准备。”

就在本周一，工信部等9部门联合印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》，提出要加快科技成果转化和产业化，有力支撑科技创新和产业创新融合发展。

尽管壁垒仍在，封锁仍在，但对愿意向上突围的科技企业而言，现在正是奋斗的最佳时代，中国芯片的突围，需要更多企业接力攻克制造设备、材料工艺等关卡，“逆袭”的剧本还将继续书写。

南方+记者 葛政涵

【作者】 葛政涵

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端