12月17日上午,A股三大指数集体上涨,上证指数盘中上涨0.11%,通信、有色金属、电子等板块涨幅靠前,房地产、农林牧渔跌幅居前。芯片科技股走强,截至9:51,芯片ETF(159995.SZ)上涨0.73%,其成分股卓胜微上涨7.97%,华润微上涨4.59%,景嘉微上涨2.33%,格科微上涨1.96%,中微公司上涨1.52%。
根据TrendForce最新调查,2025年第三季度全球晶圆代工产业在人工智能高性能计算(HPC)和消费电子新品主芯片与周边IC需求的双重推动下持续增长。7纳米及以下先进制程生产的高价值晶圆对营收贡献最为显著,加上部分厂商成功把握供应链分化带来的机遇,使前十大晶圆代工厂第三季度合计营收环比增长8.1%,接近451亿美元。
兴业证券表示,2024年光刻先行,同时国产设备先进工艺突破与验证持续推进;未来3年,认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线。此外,CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显。
资料显示,芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数,30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业,其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为,A类:008887;C类:008888。
每日经济新闻