金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,威利广科技股份有限公司申请一项名为“一种镀金PCB板的制作方法及其制作的镀金PCB板”的专利,公开号CN120035059A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明通过两次覆膜,对于单面PCB板和双面PCB板,均可选择性地只在过孔周圈及焊盘上电镀镀铜层、镀镍层和镀金层。本发明制作的PCB板为单面板时,过孔和焊盘上依次设有镀铜层、镀镍层和镀金层,其中过孔处的镀铜层包覆过孔周圈的底铜层;本发明制作的PCB板为双面板时,过孔的孔壁上设有导电膜,导电膜将过孔周圈两侧的底铜层相连通,过孔上设有镀铜层,镀铜层包覆导电膜和过孔周圈的底铜层,镀铜层外面依次设有镀镍层和镀金层,焊盘上依次设有镀铜层、镀镍层和镀金层,PCB板上除过孔周圈及焊盘外的其余区域均涂覆阻焊油墨层。本发明在连接走线上省去表面电镀处理,粗略估算,由本发明制作PCB板大概可节省55%的贵金属用量。
天眼查资料显示,威利广科技股份有限公司,成立于2021年,位于宣城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,威利广科技股份有限公司参与招投标项目9次,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可37个。
来源:金融界