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《PCB材料深度报告：最全PCB产业链国产替代公司（附名单）》

1. AI带动高端PCB需求猛增

2024年以来，AI服务器出货量迅速增长，对PCB高端材料需求持续拉升。服务器和数据存储正成为PCB产值增速最快的下游领域。根据Prismark预测，2024-2029年，全球PCB产值将从736亿美元增长至947亿美元，复合年增长率5.2%。中国PCB产业继续保持全球领先地位，2024年国内产值达到412.13亿美元，同比增长9%，占据全球50%以上份额。到2029年，国内产值有望提升至497.04亿美元，年均复合增长率3.8%。下游结构来看，服务器/数据存储板块年均增速达到11.6%，大幅领先手机、计算机、汽车等传统领域。

2. 技术迭代加速，PCIe5.0和AI服务器提升材料标准

PCIe5.0接口普及加快，带宽翻倍至32GT/s，推动服务器平台全面升级，Eagle Stream等新平台PCB已进入量产。服务器主板层数从原先的10-12层提升至14-20层，对PCB原材料提出更高标准。与传统服务器相比，AI服务器还需搭载多颗GPU、OAM加速卡、UBB基板，相关PCB产品需支持更高传输速率、更低损耗和更高密度。2024年全球AI服务器市场规模为382.41亿美元，预计2028年将达到955.99亿美元，期间年复合增长率25.74%。AI服务器新产品逐步成为高频高速PCB市场主力，拉动原材料持续迭代升级。

3. 高频高速树脂：PPO与碳氢树脂突破国产化

PPO和碳氢树脂综合性能优越，是当前高频高速PCB的主流选择。随着AI服务器GPU数量增加和主板升级，对电子级PPO、碳氢树脂的需求显著提升。2025年全球电子级PPO需求量将达4558吨，同比增长41.89%，碳氢树脂达1216吨，同比增长41.62%。

沙比克是全球主要PPO供应商，国内圣泉集团产能已达1300-1800吨，东材科技、宏昌电子、健馨生物等也逐步扩大PPO产能。碳氢树脂方面，全球主导企业仍为美国沙多玛、科腾、日本旭化成等，但东材科技、圣泉集团、世名科技加快布局，推进国产替代，产品已进入苹果、华为、英伟达、英特尔等终端客户供应体系。圣泉集团、东材科技均有大规模扩产计划，电子树脂国产化步伐加快。

4. 低介电电子布：国产品牌加速崛起

AI服务器和交换机对信号损耗和传输速度的要求不断提高，带动低介电Low-Dk电子布需求持续扩张。

第一代Low-Dk布主要应用于M7级PCB，第二代则适配M8级别，第三代Q布则适配M9级别高端应用。2033年全球低介电电子布市场规模将增长至23亿美元，年均增速7.5%。

当前全球市场由日本Nittobo、台湾玻璃、中材科技（泰山玻纤）、Fulltech、AGY等厂商主导，国内厂商扩产速度更快，中材科技和宏和科技等企业已稳定批量供应一、二代Low-Dk、low-CTE产品，行业产能逐步向国内转移。宏和科技2025年起高端电子布已开始批量供应客户，光远新材、国际复材等也在积极布局第二代产品。菲利华布局第三代石英布，中国巨石则在开发低介电低膨胀产品。下游高端市场国产替代加快，国内企业有望逐步实现从“跟跑”到“并跑”。

5. HVLP铜箔

HVLP铜箔以低于2μm的表面粗糙度，显著改善高频信号传输中的损耗问题，是高频高速PCB的核心原材料。2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元增至59.50亿美元，年复合增速14.6%。

高端市场长期由日韩厂商三井、古河、索路思主导，外资在国内高端铜箔市场份额超过90%。德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等国内企业完成HVLP4-5产品开发并进行客户送样与验证，德福科技拟斥资1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司强化高端竞争力，铜冠铜箔HVLP产品已通过国际头部企业认证并规模出口，2024年全年高端HVLP铜箔销量突破千吨。嘉元科技、中一科技、诺德股份也在持续推进高端产品技术研发与客户认证。国产高端铜箔已在部分领域取得突破，进口替代有望逐步加快。

6. 重点公司

圣泉集团：具备M4-M9全系列电子树脂总体解决方案，已建成100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年PPO树脂产能，2025年底产能预计超2000吨，PPO/OPE树脂、碳氢树脂、双马树脂等扩产同步推进，成为国内主要覆铜板用电子树脂供应商。

东材科技：自主研发多种电子级树脂材料，客户涵盖英伟达、华为、苹果、英特尔等，7亿元年产2万吨高速通信基板电子材料项目在建，3500吨碳氢树脂产能将完善M8/M9材料产业链布局，为AI服务器等领域提供关键原材料保障。

中材科技：国内首家实现第二代低介电产品批量供货，低介电、低膨胀特种纤维生产线已建成5条，计划新增超低损耗低介电纤维布等高端项目产能合计9400万米，市场地位显著。

宏和科技：2023年高端电子布生产线全面投产，2024年高端产品通过客户认证，2025年起批量供应，持续扩充高性能电子布产能。

光远新材：一代、二代低介电布已批量投产，2025-2026年预计产能进一步提升，并量产LOW-CTE布和Q布。

国际复材：低介电电子产品LDK一代、二代批量生产，自主研发5G用低介电玻纤，实现独立知识产权量产。

德福科技：HVLP1-2已小批量供货，HVLP3通过日系客户认证，HVLP4、HVLP5处于送样与测试，收购卢森堡铜箔公司强化国际高端市场。

铜冠铜箔：HVLP1-3批量供货，HVLP4客户全性能测试，RTF铜箔国内产销能力领先，2024年高端HVLP铜箔销量超千吨。

隆扬电子：HVLP5铜箔已向国内外头部覆铜板厂商送样，首个细胞工厂建设完成，正向量产转型。

嘉元科技：HVLP1-2已试产，HVLP3通过实验室验证，RTF2已批量供货，RTF3掌握超微细晶粒控制技术。

中一科技：HVLP铜箔、RTF铜箔已批量出货，未来持续技术升级和高端产品研发计划。

诺德股份：RTF3和HVLP4已通过下游客户认证，推动高端产品供应链突破。