一手锁定芯片封装核心的PCB/HDI激光钻孔赛道，一手抢占液冷配套设备市场，高端装备龙头海目星（688559）正以“封装+散热”双线并进，打开全新增长空间。

12月22日晚，海目星（688559）在投资者互动平台确认，公司运用于HDI（高密度互连板）和PCB（印制电路板）的激光钻孔设备，已获得相关订单。而就在12月中旬，海目星刚宣布其液冷微通道盖板（MCL）激光设备实现获单并完成出货。半月之内，两大算力芯片核心配套领域相继突破，标志着海目星正全面切入算力芯片赛道。

PCB作为电子产品的关键互连基础件，被誉为“电子产品之母”，HDI则是PCB中的高端细分品类，两者均是芯片应用与封装环节的重要组成部分。在AI算力基建与汽车电子智能化的双重驱动下，PCB行业目前正处于新一轮景气周期。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值同比增长5.8%，其中HDI板增速高达17.8%，预计2028年其市场规模将攀升至160.26亿美元。

作为PCB与HDI板制造的核心环节，钻孔设备在PCB设备投资中的占比超20%，位居各类设备之首。而随着电子产品集成度不断提升，市场对高精度、小孔径的PCB产品需求激增，激光钻孔凭借技术优势正加速替代传统机械钻孔，成为行业主流加工方案。值得关注的是，目前激光钻孔设备领域国产化率仅10%左右，进口替代空间十分广阔，且该类设备毛利率显著高于机械钻孔设备，是产业链中的高价值环节。

值得注意的是，此前市场曾传出海目星已进入英伟达供应链体系的消息，结合此次公司在互动平台的披露，其在芯片产业链的布局正持续深化，有望从高端设备领域切入更广阔的制造市场，为未来增长注入新动能。

业内人士预测，随着HDI、高多层板需求持续提升，叠加国内PCB制造商扩产带来的设备增量，激光钻孔设备市场将持续扩容；而液冷市场的爆发式增长也将推动相关设备市场快速增长，为公司带来新增量。在国产替代进程提速的大背景下，海目星凭借在激光技术领域的积累与客户资源，有望在算力芯片产业链中占据重要地位，“封装+散热”双赛道协同发力，为公司业绩增长注入强劲且持久的核心动能。