据中国政府采购网12月25日披露的公告显示，国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）中标了一台步进式扫描光刻机，成交金额约为1.1亿元。

在目前的光刻机市场，ASML、佳能以及尼康是最大的三家供应商，占据了全球99%的市场。其中ASML 在中高端光刻机市场更是一家独大，独占超过90%市场，且是全球唯一家拥有可以被用于7nm以下工艺制程的EUV光刻机的供应商。近几年来，随着先进制程的持续推进，ASML凭借其独家拥有的售价超1.5亿美元的EUV光刻机，使得其在光刻机市场销售份额持续提升。

相比之下，上海微电子由于起步晚，再加上国外的技术封锁，使得其在技术上与国外存在着较大差距。

早在2002年，光刻机就被列入国家863重大科技攻关计划，上海微电子装备有限公司也由此成立。主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售。其中光刻设备是公司的主营业务，广泛应用于集成电路产业链中晶圆制造、封装测试，以及平板显示、高亮度 LED 等领域。

截至2020年3月，上海微电子直接持有各类专利及专利申请超过3200项，同时通过建设并参与产业知识产权联盟，进一步整合共享了大量联盟成员知识产权资源，涉及光刻机、激光与检测、特殊应用类等各大产品技术领域，全面覆盖了上海微电子产品的主要销售地域。

官网产品资料显示，上海微电子的光刻设备主要包括SSX600系列步进光刻机、SSB500系列步进光刻机、SSB300系列步进光刻机、SSB200小Mask系列曝光机、SSB200大Mask系列曝光机。

其中，SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于8寸产线或12寸产线。

SSB500系列步进投影光刻机主要应用于集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。

SSB300系列步进投影光刻机主要应用于2~6英寸基底先进光刻领域，可满足Micro/Mini LED、新型化合物半导体器件和MEMS等芯片制程的光刻工艺需求。

虽然此次中标公告并未公布上海微电子中标的是哪一个型号的产品，但是从中标金额来看和名称来看，大概率是SSX600系列。

编辑：芯智讯-浪客剑