陕西未来芯取得半导体芯片加工用分切装置专利，提高分切效率与精度
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2025-12-25 21:11:15
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国家知识产权局信息显示，陕西未来芯科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN223701315U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体芯片加工相关的技术领域，提供了一种半导体芯片加工用分切装置，包括工作台，所述工作台上设置有上料端、分切箱、送料台、下料台和控制台；所述送料台的一端设置有所述上料端，所述送料台的另一端贯穿所述分切箱，且所述送料台贯穿所述分切箱的端部设置在所述下料台的一侧；所述分切箱的内部设置有切割机组，所述下料台上设置有机械爪、下料箱和所述控制台，所述控制台连接于所述切割机组、所述送料台和所述机械爪。
天眼查资料显示，陕西未来芯科技有限公司，成立于2023年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西未来芯科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息2条。
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来源：市场资讯
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