鸿舸半导体取得用于半导体工艺的供液设备专利，延长供液设备中关键零部件的使用寿命_电子应用

鸿舸半导体取得用于半导体工艺的供液设备专利，延长供液设备中关键零部件的使用寿命

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2025-12-26 19:08:51

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国家知识产权局信息显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种用于半导体工艺的供液设备”的专利，授权公告号CN223728726U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，一种用于半导体工艺的供液设备，包括箱体和衬套；衬套包括第一隔板和第二隔板；第一隔板沿水平方向设置在箱体内，第二隔板沿竖直方向设置在箱体内；每一个下部空腔内部均设置有药液输送装置和药筒，药液输送装置伸入对应的药筒的内部且底部浸入药液内；上部空腔内部均设置有泵体；第一隔板上设置有与药液输送装置数量相同的接头，接头的顶部和底端分别伸入上部空腔和对应的下部空腔，且通过接头分别连接对应的药液输送装置和泵体。通过衬套将箱体内部分隔为多个空腔，接头、药液输送装置和泵体均安装在对应的空腔内，避免接头、药液输送装置和泵体外露，从而减缓接头、连接管、泵体等部件的老化或变形速度，延长供液设备中关键零部件的使用寿命。

天眼查资料显示，鸿舸半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本15794.8718万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿舸半导体设备（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资接头泵体药液半导体设备隔板工艺专利空腔供液

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