12月29日，紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）发布公告，宣布正筹划以发行股份及支付现金的方式，收购南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等交易对方持有的瑞能半导体体科技股份有限公司（简称“瑞能半导体”）控股权或全部股权，并同步募集配套资金。受此事项影响，紫光国微股票及可转债“国微转债”自12月30日开市起停牌，可转债同时暂停转股。

图片来源：公告截图

公告显示，紫光国微已与南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯签署《收购意向协议》，拟通过“股份+现金”组合模式取得瑞能半导体控制权，后续还计划同步收购其他股东所持股份以确定完整交易对方范围。最终交易价格将以具备证券从业资格的评估机构出具的评估报告结果为定价依据，由交易各方协商确定。

值得注意的是，本次交易构成关联交易。据公告披露，瑞能半导体前任董事长李滨同时担任紫光国微间接控股股东新紫光集团董事长，且间接持有瑞能半导体股权；紫光国微董事长陈杰通过交易对方天津瑞芯间接持有瑞能半导体股权。不过本次交易预计不构成重大资产重组，不会导致公司控制权发生变更，亦不构成重组上市。

公开资料显示，#瑞能半导体 是一家中外合资的未上市股份有限公司，成立于2015年8月，注册资本36163.3396万元，注册地址位于江西省南昌市，其前身为恩智浦半导体标准产品事业部，核心业务与技术承继自恩智浦的双极功率半导体业务，在全球功率半导体领域具备突出的市场地位。

股权沿革方面，2015年公司由恩智浦与香港建恩、南昌建恩共同出资1.3亿美元设立，恩智浦持股49%，后于2019年1月将全部股权转让给上海设臻并退出，目前主要股东包括南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯等产业投资主体，均由北京建广资产管理有限公司担任执行事务合伙人。

业务布局上，瑞能半导体是具备芯片设计、晶圆制造、封装设计能力的一体化经营企业，产品矩阵丰富，涵盖碳化硅器件、可控硅整流器、快恢复二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等，广泛应用于家电等消费电子、通信电源等工业制造、新能源及汽车等核心领域。

紫光国微表示，瑞能半导体在产品研发、生产制造及市场渠道方面积累了丰富资源，业务覆盖半导体全产业链环节，与公司主营业务高度契合。此次收购完成后，公司可快速扩充半导体产品线，完善产业链布局，增强在半导体设计、生产及技术服务等领域的综合竞争力。同时，借助瑞能半导体的进出口业务渠道及技术研发能力，有望进一步拓展国内外市场，提升技术创新水平，实现规模效应与协同发展。

作为新紫光集团旗下综合性半导体上市企业，紫光国微聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业，涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。近年来公司业绩表现稳健，2025年前三季度实现营业收入49.04亿元，同比增长15.05%；归母净利润12.63亿元，同比增长25.04%，其中第三季度归母净利润同比增速达109.55%。同时公司持续加大研发投入，2024年研发投入达12.86亿元，占营业收入比例23.33%，为收购后的业务整合及拓展奠定了坚实基础。

（文/集邦化合物半导体 Niko 整理）

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