识光最新一代单点SPAD-SoC，促进dToF 3D感知技术落地
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2025-12-31 11:38:14
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（全球TMT2025年12月31日讯）识光发布最新一代单点SPAD-SoC芯片，突破性地实现了120m的最大探测距离和40 kHz的最高点频，具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度，最大化的覆盖并填补了室内外终端应用需求，促进dToF 3D感知技术在扫地机器人、工业自动化、移动机器人、无人机等场景中的大批量落地。
此款单点SPAD-SoC为识光SK系列中的最新一代产品，基于识光自研的全芯片化架构，拥有一贯领先的集成度、配置灵活度和自研片上算法。此款芯片亦集成了SPAD阵列、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master）、高速数据接口等关键模块，提供了激光雷达电机控制、外部算法定制集成等功能，是一个完整的片上激光雷达系统。
在室外> 100 klux的太阳光下使用基于此款芯片的模组探测8m处白板，可以稳定达到毫米级精度。此款芯片的最大量程为120m，在室外> 100 klux的太阳光环境下，可以稳定获得120m全量程3mm的精度（高反板）；通过光机方案的优化，则可以获得更优的探测性能。基于超高的动态范围，此款芯片可以向下兼容远近距离、高低反射率、强弱光照等全环境的探测需求，拥有广阔的应用空间。
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