意壳电子申请金属化薄膜电容专利，实现电容器芯子的散热
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2026-01-02 11:37:16
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国家知识产权局信息显示，广东意壳电子科技有限公司申请一项名为“金属化薄膜电容”的专利，公开号CN121237571A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，金属化薄膜电容，涉及电容器结构技术领域。为解决传统电容器在长期运行过程中散热效率低下，热量易于积聚。长期过热会加速绝缘材料的老化，降低介电强度，导致内部的线路和电容元件因过热而短路或损坏的问题。本发明包括电容箱和两个散热风扇，电容箱的底部设有两个连通电容箱内部的风道口；在每个风道口内安装一个散热风扇；电容器芯子采用风冷的方式进行散热，当其中一个散热风扇正转，另一个散热风扇反转时，正转的散热风扇将箱外的冷空气引入散热空间内，反转的散热风扇将散热空间内的空气排出电容箱，从而在散热空间形成定向流动的风，该风将电容器芯子传递至散热翅片上的热量带出散热空间，实现电容器芯子的散热。
天眼查资料显示，广东意壳电子科技有限公司，成立于2007年，位于佛山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东意壳电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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