常熟佳合取得一种手机盖板专利，可增大智能手机内部容纳电子元器件的空间
创始人
2026-01-05 09:37:49
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国家知识产权局信息显示，常熟佳合半导体材料有限公司取得一项名为“一种手机盖板”的专利，授权公告号CN223758288U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种手机盖板，其由陶瓷平片、陶瓷火山口和焊料层组成，陶瓷火山口通过焊料层与陶瓷平片固定连接。陶瓷火山口是指手机盖板上的一种圆锥形状、形似火山口的凸起，其可增大智能手机内部容纳电子元器件的空间，智能手机上的摄像头模组、闪光灯、指纹识别模块等部件均可集成在其内。
天眼查资料显示，常熟佳合半导体材料有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，常熟佳合半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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