腾彩科技申请RFID电子标签封装方法专利，使电子标签在极端工业环境下的可靠性与使用寿命得到数倍乃至一个数量级的提升_电子应用

腾彩科技申请RFID电子标签封装方法专利，使电子标签在极端工业环境下的可靠性与使用寿命得到数倍乃至一个数量级的提升

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2026-01-05 21:07:41

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国家知识产权局信息显示，广东腾彩科技有限公司申请一项名为“一种RFID电子标签及RFID电子标签的封装方法”的专利，公开号CN121257584A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及RFID电子标签封装技术领域，具体为一种RFID电子标签及RFID电子标签的封装方法。包括：内层封装步骤：提供RFID核心功能单元，采用第一封装工艺，使用硬质聚合物材料包覆RFID核心功能单元，以形成化学阻隔内层；外层封装步骤：将形成化学阻隔内层的半成品作为嵌件，采用第二封装工艺，使用柔性聚合物材料包覆在化学阻隔内层的外部，以形成振动耗散外层。本发明阻断了振动加速化学侵蚀的耦合失效链条，使电子标签在极端工业环境下的可靠性与使用寿命得到数倍乃至一个数量级的提升。

天眼查资料显示，广东腾彩科技有限公司，成立于2019年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，广东腾彩科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

数倍投资极端数量级化学环境腾彩工业专利的可靠性电子内层标签

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