4日是新年首个工作日,总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在海沧正式动工建设,拉开了我市新一年大抓项目、抓大项目的序幕。
该生产线将对标国际领先水平,采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营,拥有完全自主知识产权。项目计划分两期建设:一期投资规模100亿元,明年四季度初步通线并投产,2030年全面达产,届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片;二期将再投资100亿元。两期全部建成后,年产能将提升至54万片,有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白,缓解我国高端模拟芯片对进口的依赖,并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。
近年来,厦门市坚持以科技创新为引领,加快构建“4+4+6”现代化产业体系,把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强,把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一,专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装,其发展方向与厦门产业布局高度契合。目前,士兰微已在厦门建设三大制造基地,布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏等项目,形成了“士兰产业集群”和“士兰产业园”,构建了完善的产业生态,为我市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力注入强劲动力。
2026年是“十五五”开局之年。新年伊始,我市以重大项目为牵引,迅速掀起抓项目、促发展的热潮,推动各项任务落地落实,为新一年发展开好局、起好步奠定坚实基础。下一步,我市将坚定不移把项目牢牢抓在手上,加大项目策划、生成、推进力度,强化项目全生命周期管理,力促项目滚动接续、提质增效,以高质量项目推动城市发展转型升级,在中国式现代化建设中奋勇争先。(记者 蔡镇金)