北方集成电路电性测试装置专利，解决晶圆跨区互连可靠性问题
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2026-01-06 12:10:49
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国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司;清华大学申请一项名为“硅基板芯片的电性测试装置及其电性测试方法”的专利，公开号CN121254039A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种硅基板芯片的电性测试装置及其电性测试方法。所述装置包括：待测晶圆级芯片和测试平台；待测晶圆级芯片包括多个芯粒和多个测试区；各芯粒之间基于互连线连接；芯粒上预埋有金属互连结构；各测试区覆盖四个芯粒的交叉区域；交叉区域内包括部分的金属互连结构；测试平台，用于控制探针卡接触各测试区内的金属互连结构进行待测晶圆级芯片的电性测试。该电性测试装置可以实现基于窗口平移方式的晶圆级互连电性测试方法，且针对大规模光罩拼接工艺中跨区互连结构的可靠性问题，设计了一整套可覆盖全晶圆、可复用、可追踪的测试解决方案。
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