源悦电子申请芯片级PCB底部填充用低应力胶水专利，高低温循环后性能无衰减
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2026-01-06 14:09:15
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国家知识产权局信息显示，上海源悦电子有限公司申请一项名为“一种芯片级PCB底部填充用低应力胶水及其制备方法”的专利，公开号CN121249297A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及胶粘剂技术领域，具体为一种芯片级PCB底部填充用低应力胶水及其制备方法；所述芯片级PCB底部填充用低应力胶水由如下重量份原料组成：50‑70份脂环族环氧树脂、15‑25份改性环氧树脂、15‑30份丁苯橡胶、20‑30份固化剂、2‑3份2‑(3,4‑环氧环己基)乙烷三甲氧基硅烷、0.5‑1.2份纳米二氧化钛、2‑5份硅微球、0.6‑3份炭黑、0.6‑1.2份消泡剂、0.8‑1.5份流平剂及0.8‑1.5份分散剂；本发明所制备的胶水不仅具有优异的粘结强度、抗跌落性能及流动性能，能快速填充BGA焊球间隙，无气泡残留；再者，其还具有优异的升耐湿热、耐老化性能，且高低温循环后性能无衰减，适用于长期户外或恶劣环境下的电子设备。
天眼查资料显示，上海源悦电子有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海源悦电子有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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