运营商财经网 郭彭琪/文

当前，芯片已然成为全球科技竞争的“兵家必争之地”，它是科技产品的“心脏”，掌控着科技企业的命脉。

自2021年小米再次重启“造芯”计划，经过4年多的研发，小米在15周年战略产品发布会上，正式推出了自主研发的SOC——玄戒O1。

对于小米为什么执着“造芯”？发布会上，雷军给出了明确的答案：

如果小米想成为一家硬核的科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。

两次造芯，从“澎湃”到“玄戒”十年磨一剑

回顾小米的芯片研发之路，可谓是一部跌宕起伏的奋斗史。

2014年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因，小米无奈暂停了SOC大芯片的研发。

但小米对芯片探索并未止步，继而转向“小芯片”路线。自 2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，持续迭代，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

而在高端旗舰手机市场的白热化竞争中，“小芯片”研发路线已成为众多手机厂商，在芯片领域突围的共识。

但是小米对于大芯片的执着非常强烈。二次起航的小米芯片业务在2021年重启。

时光荏苒，光阴似箭，四年多时间转瞬即逝，小米自研芯片玄戒O1正式亮相。

雷军称，在玄戒立项之初，就提出了很高的目标：要做高端旗舰处理器；要用全球最 先进的工艺制程；要具备第一梯队的性能表现。当时更是将苹果视为直接对标“对手”。

俗话说，对手决定着你的层次和高度。

然而，在发布会上，雷军也坦言，现在我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。我们之所以把目标提的这么高，但是如果不去试一试，永远不知道有没有机会赶上。

“造芯”，小米面对的三大挑战

雷军也表达了小米造芯片面临的三大挑战。

一是漫长的研发周期：从最初的技术探索、设计构思，到复杂的流片过程，再到最终的量产，每一个环节都需要耗费大量的时间和精力，小米从澎湃S1到现在玄戒O1走了十多年。

二是投入特别大：2021年重启造芯后，截止 2025 年 4 月，芯片研发投入已达135亿人民币，今年光是投入芯片的预算达到60亿元，未来十年还将持续投入至少500亿；团队规模已经超过2500人，硕士以上学历占比超 80%，博士占比小米集团最高，无论是人数还是投入规模，小米都属于国内前三。

三是生命周期短。雷军坦言，目前小米的这个投入力度对于小米的体量来说，扛一年是没问题的，但残酷的是，大芯片业务的生命周期很短，一年一迭代。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖，必须需要上千万台的装机量才能生存下来。

经过四年重启芯片之路，小米终于“交作业”了，正式发布了玄戒O1，其采用第二代3nm旗舰性能，集成190亿晶体管，具备第一梯队的低功耗表现。目前玄戒O1现已实现量产，将在Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭载。

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