新声半导体取得滤波器晶圆级封装结构专利
创始人
2026-01-06 15:37:44
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国家知识产权局信息显示，深圳新声半导体有限公司取得一项名为“一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号CN119727651B，申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示，深圳新声半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2482.4358万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳新声半导体有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可19个。
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来源：市场资讯
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