芯爱科技取得半导体封装件制法及其载板专利
创始人
2026-01-07 11:09:50
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国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司取得一项名为“半导体封装件的制法及其所用的载板与制法”的专利，授权公告号CN116631931B，申请日期为2022年3月。
天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可27个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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