国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮，计划6月通线_电子应用

创始人

2026-01-07 12:37:26

0次

IT之家 1 月 7 日消息，据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。

IT之家查询公开资料获悉，原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于 2025 年 2 月创办，宣称是国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。

2025 年 4 月，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”，完全不依赖先进的 EUV 光刻机，相关成果发表于《自然》期刊。

包文中表示，公司计划在 2026 年 6 月实现这条工艺线的正式通线。今年实现等效硅基 90 纳米的 CMOS 制程后，将于 2027 年实现等效硅基 28 纳米工艺，2028 年实现等效硅基 5 纳米甚至 3 纳米工艺；最终在 2029 年或 2030 年，实现和国际先进制程的同步。

包文中还称：“虽然目前二维芯片的规模仅相当于几十年前的英特尔 8080 芯片，但一旦进入产业化路径，其发展速度将远超硅基摩尔定律。二维芯片的制造工艺与硅基高度兼容，可以站在硅半导体的肩膀上实现跨越式发展。”

周鹏表示：“我们现在用二维半导体微米级工艺，已经实现了硅基纳米级芯片的功耗表现。未来如果通过产业化方式制造，二维芯片将具备更快的速度和更低的功耗，这将为人工智能的广泛应用提供强大支持，尤其是在移动端低功耗算力需求的场景，例如无人机和机器人等领域。”

半导体示范芯片集成原集微周鹏工艺包文中工程化纳米二维芯片二维硅基