北方华创取得半导体封装结构加工方法及结构专利
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2025-05-23 20:09:20
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金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,北京北方华创微电子装备有限公司取得一项名为“半导体封装结构的加工方法和半导体封装结构”的专利,授权公告号CN114300413B,申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示,北京北方华创微电子装备有限公司,成立于2001年,位于北京市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析,北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目1045次,财产线索方面有商标信息66条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可340个。

来源:金融界

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