原创 AI点燃半导体“引擎”,彤程新材等光刻胶题材股“站上风口”
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2026-01-07 18:37:15
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1月7日,A股光刻胶概念上涨,成分股佳先股份(920489)上涨25.68%,高盟新材(300200.SZ)、华融化学(301256.SZ)、芯源微(688037.SH)、恒坤新材(688727.SH)、彤程新材(603650.SH)等题材股涨停。

消息面上,随着AI等新兴产业需求的大爆发,全球对半导体设备投资快速增长。国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高。预计未来两年将继续增长,2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。

弗若斯特沙利文则预计,2028年中国半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元,年复合增长率达18.5%。

半导体设备需求增长

新兴产业的崛起,正重塑全球半导体产业的增长逻辑。以AI为代表的颠覆性技术,正推动数据处理、存储需求呈指数级增长,从ChatGPT等大模型的训练与迭代,到自动驾驶、智能穿戴等终端应用的普及,无一不依赖高性能半导体芯片的支撑。这种需求传导至产业链上游,直接引发全球对半导体制造能力的新一轮投资热潮,半导体设备作为芯片生产的核心支撑,成为最大受益者之一。

国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的《年终总半导体设备预测报告》给出了明确的增长信号——2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,创下历史新高;未来增长势头不减,2026年和2027年预计将分别攀升至1450亿美元和1560亿美元,连续三年实现高速增长。

区域市场格局中,中国市场的地位愈发凸显。SEMI数据显示,2025年第三季度中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元,同比增长13%,继续位居全球第一;2025年上半年,中国大陆市场设备累计出货总额216.2亿美元,占全球市场份额的33.2%,始终保持全球最大半导体设备单一市场的地位。尽管受过往超额备货等因素影响短期承压,但随着国产替代进程的加速和结构性扩产的持续推进,中国市场的增长确定性不断增强。

光刻胶赛道迎来窗口期

与半导体设备市场的全球高景气相呼应,国内光刻胶赛道正迎来加速发展的黄金窗口。

作为半导体制造过程中的关键核心材料,光刻胶直接决定芯片的制程精度与良率,其市场规模与半导体产业的发展深度绑定。弗若斯特沙利文的预测数据显示,2028年中国半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元,年复合增长率高达18.5%,展现出广阔的增长空间。

光刻胶市场的高增长,一方面源于下游芯片产能扩张的直接拉动,另一方面则得益于国产替代进程的加速突破。长期以来,全球光刻胶市场被日本、美国等国际巨头垄断,尤其是高端ArF、EUV光刻胶领域,国产率极低。但近年来,国内企业持续加大研发投入,在技术突破与产能落地方面取得显著进展。

其中,南大光电成为国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业,产品通过中芯国际、长江存储28nm及以上制程验证,2025年产能达1000吨/年。

彤程新材通过控股北京科华拿下KrF光刻胶超40%的市场份额,同时布局ArF光刻胶研发,成为A股唯一与ASML合作开发EUV光刻胶的企业。

晶瑞电材的光刻胶业务是其核心增长引擎,已构建覆盖G线、I线、KrF、ArF的全谱系产品矩阵。其中,KrF光刻胶月产能已突破1吨,ArF完成中试并进入小批量生产阶段,稳定供应中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等 8-12 英寸主流晶圆厂,ArF 产品进入长江存储等先进制程产线验证。

上海新阳也在KrF、ArF等关键领域实现技术突破并逐步量产,I线/KrF已批量供货头部晶圆厂,ArF干法/浸没式取得订单与验证突破,依托材料包协同形成差异化优势,2025年光刻胶业务进入规模化创收阶段。

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