苏州圆格电子取得环形海尔贝克无线充磁组件组装治具专利,保证产品的组装精度
创始人
2026-01-08 00:37:00
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国家知识产权局信息显示,苏州圆格电子有限公司取得一项名为“一种环形海尔贝克无线充磁组件组装治具”的专利,授权公告号CN223763097U,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种环形海尔贝克无线充磁组件组装治具,基板包括底板和上板,底板上设有多个定位柱,上板上设有多个第一定位孔,且设有竖直贯穿其本体的第一定位槽,第一定位孔套设于定位柱上使得上板抵接于底板上,且第一定位槽与底板的上端面之间用于定位磁环,盖板上设有多个第二定位孔,且一侧壁上设有用于定位铁环的第二定位槽,第二定位孔套设于定位柱上使得第二定位槽内的铁环与第一定位槽内的磁环相抵接。本实用新型通过上板和底板上的第一定位槽定位磁环,并通过盖板上的第二定位槽定位铁环,盖板与基板之间通过定位柱的定位实现产品的组装,保证产品中组件的精准对位,保证产品的组装精度。

天眼查资料显示,苏州圆格电子有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万美元。通过天眼查大数据分析,苏州圆格电子有限公司参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息243条,此外企业还拥有行政许可15个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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