芯森电子取得铜排嵌入式结构专利，解决现有设备抗振动能力弱问题_电子应用

芯森电子取得铜排嵌入式结构专利，解决现有设备抗振动能力弱问题

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2026-01-08 11:08:42

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国家知识产权局信息显示，天津芯森电子科技有限公司、珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种铜排嵌入式结构”的专利，授权公告号CN223771675U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种铜排嵌入式结构，包括：承载骨架，用于承载部件；卡接结构，连接于承载骨架的中间位置，包括两个呈片状的板体，两个板体之间形成一圆圈状卡槽，卡槽内设置有限位装置；铜排，呈片状，中间设置有缺口，可插入承载骨架，铜排的厚度恰好可放入卡接结构上的圆圈状卡槽。通过本实用新型的一种铜排嵌入式结构，解决了现有设备抗振动能力弱，在受到外界震动振动时易发生晃动，从而影响电子器件稳定性的问题，具有结构稳定、可快速、简便安装，无需额外的紧固件和工具得优点，大大提高了安装效率。

天眼查资料显示，天津芯森电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津芯森电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。

珠海芯森电子科技有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海芯森电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业能力投资铜排振动电子设备查大结构专利卡槽板体卡接结构

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