格勒玛取得盒式半导体晶圆硅舟专利，可提高晶圆放置的稳定性
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2026-01-09 12:12:25
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国家知识产权局信息显示，杭州格勒玛数控机床制造有限公司取得一项名为“一种盒式半导体晶圆硅舟”的专利，授权公告号CN223786465U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开一种盒式半导体晶圆硅舟，包括采用纯度99.999999999%多晶柱状硅为基础材料制作的硅舟本体，所述硅舟本体包括对称设置的一对上支撑部和一对下支撑部、连接上支撑部和下支撑部的斜面连接部和连接两个下支撑部的底面连接部；所述硅舟本体上成型有多个线性均布的贯穿部分上支撑部和下支撑部的支撑槽，支撑槽为梯形槽或矩形槽，所述斜面连接部和底面连接部上各成型有多个矩形阵列的轻量化通孔。通过设置小角度的梯形槽或矩形槽可提高晶圆放置的稳定性，降低加工过程中的晃动，从而提高晶圆质量；通过在硅舟上设置多个通孔，可使硅舟保证强度的情况下实现轻量化。
天眼查资料显示，杭州格勒玛数控机床制造有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州格勒玛数控机床制造有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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