真芯半导体取得半导体器件制造方法专利
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2026-01-09 14:08:57
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国家知识产权局信息显示，真芯（北京）半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体器件制造方法”的专利，授权公告号CN115036215B，申请日期为2021年3月。

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