信维通信申请多层陶瓷电容器安装方法专利，能够大大降低啸叫噪声
国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“多层陶瓷电容器的安装方法、电容组件及电子设备”的专利，公开号CN121306793A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及多层陶瓷电容器技术领域，具体涉及一种多层陶瓷电容器的安装方法。方法包括：提供多层陶瓷电容器和印刷电路板，其中，多层陶瓷电容器包括多个陶瓷介质层和多个内电极，陶瓷介质层与内电极交替层叠设置。确定内电极的内电极平面。基于内电极平面，将多层陶瓷电容器安装于印刷电路板，使得多层陶瓷电容器的振动方向平行于印刷电路板所在的平面。本申请实施例通过确定内电极平面，预先明确多层陶瓷电容器的陶瓷介质材料由压电效应引发的振动方向，以多层陶瓷电容器的振动方向平行于印刷电路板所在的平面的方式进行安装，能够大大降低啸叫噪声，提升降噪效果，且无需结合其他组件，维持多层陶瓷电容器成本低和小型化的优势。
天眼查资料显示，深圳市信维通信股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96756.8638万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息2343条，此外企业还拥有行政许可60个。
信维电子科技（益阳）有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，信维电子科技（益阳）有限公司参与招投标项目2次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可142个。
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来源：市场资讯