禾阳世达申请汽车连接器端子嵌入件包胶模具专利，确保对嵌入件包胶成型的效果
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2025-05-23 21:10:08
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州禾阳世达电子有限公司申请一项名为“一种汽车连接器端子嵌入件包胶模具”的专利，公开号CN120023981A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种汽车连接器端子嵌入件包胶模具，涉及端子嵌入件包胶模具技术领域，包括下模板，所述下模板的底端安装有固定座，所述下模板的四角安装有定位柱，所述下模板的上方设置有上模板，所述上模板的四角开设有定位孔，所述下模板的内侧安装有包胶注塑组件，所述上模板的上方设置有注塑过滤组件，所述上模板的内侧安装有包胶成型组件；通过导杆带动压板降下，使压块对注塑型腔中的注塑材料进行一定的压制，避免材料中存在汽包以及空腔，确保对嵌入件包胶成型的效果，同时通过导流槽和排气孔将注塑过程中的气体和多余材料排出，确保产品的质量和外观，在压制的过程中密封挡圈能够确保模具在注塑过程中的密封性，避免注塑材料的泄漏和浪费。
天眼查资料显示，苏州禾阳世达电子有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州禾阳世达电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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