盛拓半导体取得一种水平刚度的柔性铰链专利，不会因应力集中和应力过大导致疲劳断裂
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2026-01-10 02:07:12
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国家知识产权局信息显示，苏州盛拓半导体科技有限公司取得一项名为“一种水平刚度的柔性铰链”的专利，授权公告号CN223781954U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及气囊技术领域，具体涉及一种水平刚度的柔性铰链，包括：固定部；气囊，气囊顶部设有转接件，转接件上开设有避让孔；柔性铰链，柔性铰链的两端分别固定连接在固定部的一端和避让孔内，并沿气囊的径向设置，柔性铰链包括第一弹性部和第二弹性部，第一弹性部和第二弹性部依次连接形成长条形，且第一弹性部和第二弹性部沿两个方向发生形变，确定气囊在水平方向上的位移量和移动角度，本实用新型中，第一弹性片和第二弹性片的形变方向分别设定为径向和轴向，不仅精确控制了形变方向，还有助于应力在柔性铰链内部的均匀分布，不会因应力集中和应力过大导致疲劳断裂，进一步提高了结构的稳定性和耐久性。
天眼查资料显示，苏州盛拓半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本285.3519万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盛拓半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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