截至2026年1月9日收盘，沃格光电（603773）报收于37.17元，较上周的35.38元上涨5.06%。本周，沃格光电1月9日盘中最高价报37.98元。1月6日盘中最低价报33.85元。沃格光电当前最新总市值83.51亿元，在光学光电子板块市值排名37/92，在两市A股市值排名2355/5182。

本周关注点

• 来自机构调研要点：成都沃格8代AMOLED玻璃基板精加工项目预计2026年实现量产，满产后月产能可达2.4万片。
• 来自机构调研要点：江西德虹玻璃基MiniLED背光业务2026年起订单将逐步放量，带动业绩改善。
• 来自机构调研要点：公司是全球少数掌握TGV全制程工艺并实现量产的企业，光模块CPO产品已批量送样。
• 来自公司公告汇总：公司及子公司拟开展无追索权应收账款保理业务，12个月内累计额度不超过4亿元。
• 来自公司公告汇总：公司为成都沃格提供3.5亿元银行授信担保，支持项目建设。

成都沃格8代AMOLED玻璃基板精加工项目正处于设备搬入阶段，预计2026年实现量产，满产后月产能可达2.4万片。公司是国内唯一掌握ECI一体化技术的企业，该项目将推动ECI技术在大尺寸MOLED领域的首次产业化。

公司传统业务涵盖显示面板玻璃精加工与显示器件产品，为当前收入与利润主要来源。2019-2024年营收复合增长率超30%，2025年玻璃精加工业务满负荷运转，盈利能力因产品结构优化而提升。短期业绩承压主要来自GCP技术研发投入加大及新产线折旧成本增加。

MiniLED背光市场处于高速成长期，Omdia预测2025年全球MiniLED电视销量将突破1300万台。江西德虹已建成一期年产能100万平米玻璃基MiniLED基板产线，产品良率达行业优秀水平，已在海信大圣G9电竞显示器上量产应用，并与十余家品牌客户开展TV、显示器、车载等领域联合开发。MicroLED直显产品开发取得阶段性进展，预计2026年起订单逐步放量。

公司在玻璃基封装领域具备全制程工艺能力，掌握“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”技术，TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm，处于行业领先水平。已建成首条年产10万平米TGV产线，产品应用于MicroLED、5G-/6G射频器件、光模块/CPO、算力芯片封装、微流控生物芯片等领域。光模块CPO玻璃基产品已于下半年批量送样，微流控生物芯片即将进入量产阶段。

玻璃基板在热稳定性、介电性能、表面精度、互联密度和规模化成本方面具备综合优势，适用于高频高速通信、先进封装等场景，是延续摩尔定律的有效路径之一。

公司基于自主研发的CPI核心技术，为商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，今年已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正推进其他客户送样测试。具备CPI浆料-制膜-镀膜全产业链能力，CPI材料具有超薄、轻质、柔韧性强、耐极端环境等特性，配合特种镀膜可提升太阳翼光电转换效率并延长使用寿命。

公司向特定对象发行股票项目正在推进，已提交相关反馈至上海证券交易所审核。定增价格将通过市场询价确定，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%。

公司未来三年战略聚焦玻璃线路板（GCP）在先进封装、新型显示、高频通信领域的应用，以及CPI柔性材料拓展。随着多个重点项目达产和放量，第二、第三块业务占比将显著提升，驱动长期盈利增长。

公司公告汇总

2025年第四季度，公司股权激励计划共行权92,000股，募集资金1,893,360元，用于补充流动资金，对公司财务状况无重大影响。

公司及子公司拟开展无追索权应收账款保理业务，12个月内累计额度不超过4亿元（含2025年已发生的2.15亿元），额度可循环使用，合作机构为商业银行、商业保理公司等金融机构，旨在加速资金回笼，改善经营性现金流。

公司为控股孙公司兴国汇晨、全资子公司成都沃格及全资孙公司东莞沃特佳分别提供800万元、35,000万元和2,000万元银行授信担保，均已纳入2025年度预计担保额度。其中兴国汇晨担保设有反担保，其余无反担保。截至公告日，公司及控股子公司对外担保总额为172,150万元，占最近一期经审计净资产的137.22%，担保余额为83,543.07万元，无逾期担保。

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