秀武电子取得集成电路封装用载料装置专利，避免集成电路板因摩擦出现磨损
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2026-01-12 13:06:46
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国家知识产权局信息显示，深圳市秀武电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装用载料装置”的专利，授权公告号CN223786445U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装用载料装置，涉及集成电路封装技术领域。本实用新型包括运输组件，所述运输组件的上侧设置有放置组件，放置组件的内部设置有挤压组件，放置组件的内部设置有驱动组件，驱动组件与挤压组件动力连接，放置组件与运输组件之间设置有连接组件。本实用新型通过驱动组件，使得只有当所有的集成电路板均放置在放置组件的颞部后，挤压组件才可以对集成电路板进行夹持固定，从而使得在将集成电路板放置在放置组件的内部时，集成电路板不会挤压组件的挤压端发生摩擦的现象，该夹持固定方式避免了在将集成电路板放置到放置组件的内部时因为摩擦而出现磨损的现象，同时也避免了集成电路板因为表面的磨损出现质量问题。
天眼查资料显示，深圳市秀武电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市秀武电子有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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