太仓迪科力申请半导体胶带胶层厚度控制方法及系统专利，确保胶层厚度符合规格要求
创始人
2026-01-12 20:08:59
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国家知识产权局信息显示，太仓迪科力科技有限公司申请一项名为“一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统”的专利，公开号CN121310977A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于胶带胶层厚度控制技术领域，具体涉及一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统。其方法通过重构非均匀测量点坐标集，并行采用多种插值算法生成候选厚度分布曲面，并以测量点坐标集的局部梯度和离散度为输入，通过第一模糊控制器计算各候选厚度分布曲面的融合权重，加权求和得到胶层厚度分布模型，基于熵值计算平滑度指标，将模型与目标厚度的偏差分解为零阶分量和高阶分量，将零阶分量幅值、高阶分量能量及平滑度指标输入第二模糊控制器，输出第一控制信号和第二控制信号。本发明能够对胶层厚度进行精确控制，确保胶层厚度的均匀性，保证胶层厚度符合规格要求。
天眼查资料显示，太仓迪科力科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓迪科力科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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