华进半导体申请扇出封装结构及制备方法专利，实现工艺制程中翘曲程度的有效控制_电子应用

华进半导体申请扇出封装结构及制备方法专利，实现工艺制程中翘曲程度的有效控制

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2026-01-13 09:09:14

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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种扇出封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121311038A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种扇出封装结构及其制备方法。制备方法包括：提供临时载板；在临时载板上设置正面朝向临时载板的目标芯片；在目标芯片的四周布设多个厚度大于目标芯片厚度的辅助芯片；形成包覆目标芯片和辅助芯片的塑封层；去除临时载板；在露出目标芯片和辅助芯片的塑封层的一侧表面形成重布线层，目标芯片与重布线层电连接。本发明中，在较薄的目标芯片四周设置较厚的辅助芯片，通过控制辅助芯片的数量、大小和分布，改变硅占比或者应力分布，同时，还可以采用厚度远大于目标芯片的辅助芯片，来增大后续工艺制程中灵活调整硅占比的可能性，从而实现工艺制程中翘曲程度的有效控制，提高扇出封装结构的可靠性和性能。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1113条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法投资程度华进目标芯片导体工艺结构专利载板硅占比塑封层

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