1月12日晚间，国内半导体封测厂商蓝箭电子发布公告，宣布拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼科技有限公司（以下简称“成都芯翼”）不低于 51%的股权。

据介绍，成都芯翼成立于 2016 年 8 月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。

成都芯翼已与中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等国内著名科技集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系，为公司业绩持续增长奠定坚实的客户基础。此外，成都芯翼已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。

蓝箭电子表示，公司已与洪锋明、洪锋军等成都芯翼部分股东（以下统称“转让方”）签署了《股权收购意向协议》，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于 51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。

经各方协商一致，成都芯翼的整体估值暂定为不超过 67,500 万元（最终估值以评估报告为基础，经各方协商并另行签署正式交易协议确定）。本次交易所涉及具体的交易方案、交易结构和交易价格等以最终审计评估价值为基础协商确定。

蓝箭电子表示，公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有丰富的生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。通过收购专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的成都芯翼，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。

编辑：芯智讯-林子