杭州镓仁半导体申请导电滑环及旋转测温装置专利，降低了接触电阻
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2026-01-13 12:09:58
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国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“导电滑环及旋转测温装置”的专利，公开号CN121298035A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导电滑环，涉及旋转测温技术领域，包括滑环主体和滑环固定座，所述滑环主体固定于所述滑环固定座上，所述滑环主体能够套设于旋转主轴上，所述滑环固定座能够固定于基座上；所述滑环主体包括沿所述旋转主轴的轴向依次设置的多组滑环，任意一组所述滑环均包括转子环和静子环，所述转子环固定于转子固定座上，所述转子固定座通过连接件与所述旋转主轴连接，所述旋转主轴能够带动所述转子环转动；所述静子环固定于静子固定座上，所述静子固定座与所述滑环固定座固定连接；其中，所述转子环与对应的所述静子环之间为面接触。本发明还公开一种旋转测温装置，包括上述的导电滑环。本发明提高了静子和转子的接触面积，降低了接触电阻。
天眼查资料显示，杭州镓仁半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本176.9409万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州镓仁半导体有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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