芯碁微装备取得激光器外壳及半导体空间光激光器专利，避免折弯光纤
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2026-01-13 23:08:09
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国家知识产权局信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司取得一项名为“激光器外壳及半导体空间光激光器”的专利，授权公告号CN223797724U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种激光器外壳及半导体空间光激光器，包括相对竖直布置的前面板和后面板，两个用于连接前面板与后面板的侧板，前面板、后面板以及两个侧板合围的第一区域用于放置半导体空间光激光器，第一区域的上下端均设置有可拆卸连接的盖板；以及用于将激光器外壳安装在半导体设备上的固定组件，该固定组件设置在前面板、后面板以及两个侧板中的任一一个或多个上。本实用新型通过设置单独的固定组件，根据不同半导体设备的内部结构，选择合适的激光器固定位置，便于半导体设备的组装和更换；通过激光器外壳的前、后面板先将水冷组件进行固定，然后再安装上下两层光源模块，使得装配过程中双层半导体光源模块具有支撑区域，避免折弯光纤。
天眼查资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本13174.0716万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯碁微电子装备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目161次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息382条，此外企业还拥有行政许可26个。
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来源：市场资讯
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