中广核京师光电取得光电探测芯片封装结构专利，保证芯片探测特性正常
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2026-01-15 07:10:38
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国家知识产权局信息显示，中广核京师光电科技（天津）有限公司取得一项名为“一种光电探测芯片的封装结构”的专利，授权公告号CN223798601U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种光电探测芯片的封装结构，所述封装结构包括封装基板、光电探测芯片和封装绝缘体；其中，光电探测芯片被贴装至封装基板的预定封装区域内，并且光电探测芯片的正面靠近第二导电焊盘一侧的正面电极上形成有化学性质稳定的凸点电极；所述凸点电极用于通过第二导电连接体连接第二导电焊盘；封装绝缘体至少封装在第二导电连接体与光电探测芯片的侧壁之间以及第二导电连接体与光电探测芯片的非有源区之间，以使光电探测芯片与第二导电连接体之间绝缘。本实用新型能够在保证封装引入的死区面积较小的基础上，保证芯片探测特性正常。
天眼查资料显示，中广核京师光电科技（天津）有限公司，成立于2023年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7937万人民币。通过天眼查大数据分析，中广核京师光电科技（天津）有限公司参与招投标项目129次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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