四川汇鼎电子取得电路板制造用除胶渣装置专利，能实现电路板的自动翻面
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2026-01-15 07:11:03
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国家知识产权局信息显示，四川汇鼎电子有限公司取得一项名为“一种电路板制造用除胶渣装置”的专利，授权公告号CN223798444U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板制造用除胶渣装置，其包括：输送装置，包括两条间隔排布且相互平行的传送带；第一清胶渣单元，用于清除传送带上电路板上表面的胶渣；连杆翻面机构，设置于第一清胶渣单元下游，包括第一臂体和第二臂体，翻面过程中，第一臂体和第二臂体同步相向翻转，第一臂体将传送带上的电路板托起后传递给第二臂体，第二臂体承接电路板后与第一臂体同步背向翻转，而后使电路板翻面后置于传送带上；第二清胶渣单元，用于清除传送带上翻面后的电路板上表面的胶渣。本实用新型由于设置了连杆翻面机构，因此在清除双面电路板表面的残留胶渣时，能实现电路板的自动翻面，降低人力成本，提升工作效率，同时还能降低翻面过程的出错率。
天眼查资料显示，四川汇鼎电子有限公司，成立于2022年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，四川汇鼎电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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