泗洪红芯半导体取得半导体封装环氧塑封料注入装置专利，使半导体封装性能更优
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2026-01-15 07:43:59
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国家知识产权局信息显示，泗洪红芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装环氧塑封料注入装置”的专利，授权公告号CN223790888U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装环氧塑封料注入装置，涉及半导体生产领域，包括料筒、推进器和注入头，推进器设置于料筒的内部，注入头设置于料筒的端部，还包括：加热机构，加热机构包括加热套，加热套固定设置于料筒的筒壁上，加热套采用中空结构，且加热套的内部固定设有多个均匀分布的加热管；流量调节机构，流量调节机构包括流量调节板，流量调节板位于注入头的内部。本实用新型能显著提升封装质量，通过有效改善塑封料流动性，保证其均匀填充，避免了因流动性差和填充不均导致的问题，使半导体封装性能更优；同时，可精准调节塑封料挤出量，防止过少或过量注入，降低了材料浪费和因封装不良带来的成本增加，从而提高了生产效率。
天眼查资料显示，泗洪红芯半导体有限公司，成立于2020年，位于宿迁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，泗洪红芯半导体有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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