作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

硬氪获悉，中国半导体材料企业——北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）于近日完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资。我们总结了最新两轮的融资信息和该公司几大亮点：

融资金额及领投机构

融资金额：超亿元

融资轮次：A3、A4轮

投资机构：由北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金投资

融资用途：资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇；同时，也将在研发创新与人才建设上持续加码，为长期竞争力提供坚实支撑。

公司基本信息

成立时间：2022年5月（其前身团队于2016年进入半导体材料领域）

公司总部：北京

核心产品：专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，新能源汽车用功能胶带、以及液体和薄膜类集成电路塑封料等。

技术亮点：基于自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺，构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台。凭借自建的完整应用验证体系与完善的工艺验证条件，公司能够高效协同客户进行联合开发，并实现快速产品迭代，这一综合能力在国内同行业中处于领先地位。是国内唯一一家在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商。

产品应用：产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域。

工艺的刻度：精密切割与张力控制（图源/企业）

市场体量

半导体封装材料，尤其是高端功能性胶膜/胶带，长期被日本企业垄断，国产化率极低。随着产业链对自主可控的重视程度日益提升，叠加国内先进封装产能的快速扩张，市场对高性能国产材料的替代需求持续升温，行业空间广阔。

公司业绩

随着产品在众多头部客户处完成验证导入，公司业务已进入稳步放量爬升阶段。目前产能可达对应约5亿元销售额的规模。

得益于半导体材料行业所具有的“验证导入、持续深化”的合作特性，公司产品已通过多家国内头部客户的严格认证，并为华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电、格科微、卓胜微等在内的近百家半导体领军企业提供量产支持与服务。

团队背景

创始人朱翰涛拥有近16年创业历程。自2016年起，他果断将创业重心聚焦于半导体材料领域，并带领团队持续开拓。核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所，在材料科学、化学工程等领域拥有深厚的产学研经验。

生产管理由具备日企精密制造经验的专家领衔，销售与市场骨干则拥有SAP、三星等顶尖科技企业的实战经历。这种“学术、产业与市场”基因的深度融汇，构建了序轮科技独特的闭环能力。

创始人思考

朱翰涛——序轮科技创始人，李洪卫——序轮科技联合创始人、销售负责人

硬氪：与国内外同行相比，序轮科技的核心差异化优势是什么？

朱翰涛：我们最大的特点是用一家公司的产品体系，对标日本在半导体胶膜领域的多家专业厂商。我们从最底层的树脂分子结构开始设计，构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的全系列产品矩阵。

比如在芯片堆叠用的DAF这个关键材料上，我们是国内少数能同时自主生产功能膜和支撑载膜的企业。这种“一站式”的产品能力，让客户在选择国产替代方案时，供应链管理更简单高效。

硬氪：那与日本厂商相比，序轮科技的产品在技术指标上达到了什么水平？

李洪卫：在部分关键产品上，我们已经实现了对日本厂商的局部超越。比如在存储芯片用的部分高端研磨膜上，我们的产品性能已经超过日本同类产品；还有一系列晶圆切割膜，客户给我们的反馈是优于日本部分厂商。当然，我们整体上还是追赶者，但在客户重点关注的特定性能点上，通过深度协同开发，我们已经能够提供比日本厂商更好的解决方案。

硬氪：未来几年，公司有哪些规划？

朱翰涛：未来几年，公司将聚焦于半导体高端封装材料的技术深耕与市场渗透，致力于在国内该细分领域建立起显著的竞争优势。我们正稳步推进相关产品的客户验证与产能准备，目标是在高端应用场景中实现关键材料的自主保障，并逐步提升市场影响力。基于当前技术进展与客户反馈，我们对这一进程抱有充分信心。在此基础之上，我们的市场拓展将采取立足国内、稳步出海的节奏。当前阶段，国际化策略以“以点带面”为核心，重点通过服务国际头部半导体企业在华的生产与研发基地，积累工艺理解与合作信任，进而逐步延伸至其海外供应链。同时，我们也在积极与国际封测伙伴接触，凭借产品高性价比与快速响应的服务优势，探索更广阔的市场空间。

投资人观点

北京电控产投基金负责人表示：“我们投资序轮科技，看重的是其对产业链核心环节的战略价值。作为京东方、燕东微电子等显示与半导体领域龙头企业的战略股东，北京电控深耕产业生态。我们不仅能带来资本，更能为序轮这样的前沿材料企业，精准对接面板显示、传感器等广阔的下游应用市场，提供从产品定义到场景验证的稀缺入口。”

“我们尤为看重序轮团队在分子设计与材料合成上的底层创新能力。这为他们切入车规级芯片封装、第三代半导体等高端增量市场，提供了坚实的技术基础。我们期待，依托北京电控的产业生态资源，加速序轮创新材料在关键应用场景的落地与迭代，共同提升产业链的自主可控水平。”

诺华资本合伙人王艳伟表示：“半导体胶膜材料是先进封装关键原材，技术壁垒高，研发难度大，国产化率低。作为CVC产业投资机构，我们长期关注材料、设备、零部件等关键领域的突破，围绕北方华创战略需求，构建产业链生态协同”

“序轮科技团队给我们留下了深刻印象。他们在短时间内，在多个半导体胶膜品类实现了从技术研发到产品落地、再到获取头部客户订单的完整闭环，证明了团队具有卓越的技术创新力和产品工程化、产业化能力。我们相信，本轮投资将深化双方在资本和产业层面的深度合作，促进国产高端半导体材料、设备一体化协同融合，加速构建国产化的先进封装产业链和生态。”