卓胜微取得芯片封装结构及芯片专利，内部整体结构强度加强
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2026-01-16 12:11:46
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国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构及芯片”的专利，授权公告号CN223810133U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装结构及芯片，属于芯片封装技术领域。芯片封装结构包括功能叠层，形成有电路单元；多个屏蔽柱，形成于功能叠层内，多个屏蔽柱在第一平面的正投影环绕电路单元在第一平面的正投影布置，各屏蔽柱在第一平面的正投影间隔开布置，且相邻两个屏蔽柱在第一平面的正投影之间的间隙小于屏蔽电磁波波长，第一平面与功能叠层的层叠方向垂直；封装层，封装功能叠层，且包围电路单元和屏蔽柱。电磁屏蔽结构封装于内部，避免外露，不容易出现氧化等问题，提高了可靠性，并且屏蔽柱在芯片内部的位置选择自由度更高，可控性更强，制程中不易产生划痕，避免划痕多影响后制程识别的问题，内部整体结构强度加强，导热性加强。
天眼查资料显示，江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53485.8936万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可41个。
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来源：市场资讯
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