长电科技申请空腔芯片封装结构专利，显著提高散热效率
创始人
2026-01-17 16:10:28
0次
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种空腔芯片的封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121335597A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种空腔芯片的封装结构及其制备方法。空腔芯片的封装结构利用缓冲部吸收和分散散热框架本体的压力，减轻散热框架本体对基板的压力冲击，从而保护封装结构免受机械应力的损害；并且，散热框架本体与缓冲部紧密配合，散热框架本体、缓冲部和基板第一表面之间形成密封空腔，效防止污染物进入空腔，提高封装结构的可靠性和稳定性。同时，将散热框架本体的顶部的外表面外露，散热框架本体直接与外部环境接触，热量可以直接散发到周围环境中，降低封装结构内部的温度，不需要通过额外的散热路径，显著提高散热效率，减少热阻，从而实现高效的热传导和散热。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目175次，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可41个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
派诺尔电气取得交直流一体化电源...
国家知识产权局信息显示，扬州派诺尔电气有限公司取得一项名为“一种交直流一体化电源过压保护装置”的专利...
瀚博半导体申请图像处理方法专利...
国家知识产权局信息显示，瀚博半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“一种图像处理的方法、装置和介质”...
集广创美取得具有防水结构探测仪...
国家知识产权局信息显示，集广创美信息技术（北京）有限公司取得一项名为“一种具有防水结构的探测仪芯片”...
瑞萨设计申请控制开关稳压器的电...
国家知识产权局信息显示，瑞萨设计（英国）有限公司申请一项名为“控制开关稳压器的电路和方法”的专利，公...
嘉兴傲威半导体申请晶圆退火方法...
国家知识产权局信息显示，嘉兴傲威半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆退火方法及设备”的专利，公开号C...
联想申请电源电路及电子设备专利...
国家知识产权局信息显示，联想（新加坡）私人有限公司申请一项名为“电源电路以及电子设备”的专利，公开号...
长电科技申请空腔芯片封装结构专...
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种空腔芯片的封装结构及其制备方法”的专利...
聊聊倾角传感器品牌商，推荐一下...
在物联网快速发展的当下，城市生命安全线建设成为智慧城市发展的关键，其中倾角传感器作为结构姿态监测的核...
TCL华星光电申请显示面板及显...
国家知识产权局信息显示，TCL华星光电技术有限公司;武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请一项名为“...