嘉兴傲威半导体申请晶圆退火方法及设备专利，提高整体的退火效率
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2026-01-17 16:38:46
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国家知识产权局信息显示，嘉兴傲威半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆退火方法及设备”的专利，公开号CN121335472A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆生产设备技术领域，公开了一种晶圆退火方法及设备，包括对半导体晶圆进行快速退火的退火炉本体，退火炉本体的顶部螺纹连接有用于提供热量的辐射加热装置；还包括：多个呈环形阵列分布在退火炉本体外侧的进出料仓，进出料仓的一端与退火炉本体相连通，另一端转动连接有密封门，进出料仓的内部设有环形支撑板；本发明通过设计的同步进退料单元和进出料仓以及定位单元的作用下，实现同步式移动多片半导体晶圆进行退火炉内的操作，也能够一次性夹持多片半导体晶圆，且夹持动作也能够保持同步，与现有晶圆卡位组件的转动和定位方式相比，整体对半导体晶圆的进退料操作速度较快，从而提高了整体的退火效率。
天眼查资料显示，嘉兴傲威半导体有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，嘉兴傲威半导体有限公司参与招投标项目19次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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