集广创美取得具有防水结构探测仪芯片专利，提高芯片本体使用寿命
创始人
2026-01-17 17:37:53
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国家知识产权局信息显示，集广创美信息技术（北京）有限公司取得一项名为“一种具有防水结构的探测仪芯片”的专利，授权公告号CN223810097U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及探测仪芯片技术领域，特别涉及一种具有防水结构的探测仪芯片，包括芯片本体，所述芯片本体前端和后端均固定连接有若干个针脚，所述芯片本体上端穿插活动连接有上防水盖，所述上防水盖上端左部和上端右部均固定连接有吸潮装置，所述上防水盖下端粘合连接有下防水盖。本实用新型所述的一种具有防水结构的探测仪芯片，通过设置上防水盖和下防水盖，使用上防水盖和下防水盖将芯片本体包裹，通过胶水将上防水盖和下防水盖固定在一起后，上防水盖和下防水盖配合，可避免芯片本体受潮，从而提高了芯片本体的使用寿命，通过在上防水盖上安装透明板，可透过透明板观察芯片本体的标签信息。
天眼查资料显示，集广创美信息技术（北京）有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，集广创美信息技术（北京）有限公司参与招投标项目3次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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